Engineering properties of edible films intended for food applications / Masi, Paolo; Moresi, M.; Piazza, L.; Giancone, T.; DI PIERRO, Prospero. - ELETTRONICO. - 4:(2006), pp. 351-356. (Intervento presentato al convegno 4th International Symposium on Food Rheology and Structure, tenutosi a ETH, Zurigo nel 2006).
Engineering properties of edible films intended for food applications
MASI, PAOLO;DI PIERRO, PROSPERO
2006
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