Numerical analysis of the thermal behavior sensitivity to technology parameters and operating conditions in InGaP/GaAs HBTs / Catalano, ANTONIO PIO; Magnani, Alessandro; D'Alessandro, Vincenzo; Codecasa, Lorenzo; Rinaldi, Niccolo'; Moser, Brian; Zampardi, Peter J.. - (2017). (Intervento presentato al convegno IEEE Compound Semiconductor IC Symposium (CSICS) tenutosi a Miami, Florida, USA nel Oct. 2017) [10.1109/CSICS.2017.8240444].

Numerical analysis of the thermal behavior sensitivity to technology parameters and operating conditions in InGaP/GaAs HBTs

Antonio Pio Catalano;Alessandro Magnani;Vincenzo d'Alessandro;Niccolo' Rinaldi;
2017

2017
978-1-5090-6069-6
Numerical analysis of the thermal behavior sensitivity to technology parameters and operating conditions in InGaP/GaAs HBTs / Catalano, ANTONIO PIO; Magnani, Alessandro; D'Alessandro, Vincenzo; Codecasa, Lorenzo; Rinaldi, Niccolo'; Moser, Brian; Zampardi, Peter J.. - (2017). (Intervento presentato al convegno IEEE Compound Semiconductor IC Symposium (CSICS) tenutosi a Miami, Florida, USA nel Oct. 2017) [10.1109/CSICS.2017.8240444].
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