Compact dynamic modeling for fast simulation of nonlinear heat conduction in ultra-thin chip stacking technology / Lorenzo, Codecasa; D'Alessandro, Vincenzo; Magnani, Alessandro; Rinaldi, Niccolo'. - In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. - ISSN 2156-3950. - 4:11(2014), pp. 1785-1795. [10.1109/TCPMT.2014.2352933]

Compact dynamic modeling for fast simulation of nonlinear heat conduction in ultra-thin chip stacking technology

d'ALESSANDRO, VINCENZO;MAGNANI, ALESSANDRO;RINALDI, NICCOLO'
2014

2014
Compact dynamic modeling for fast simulation of nonlinear heat conduction in ultra-thin chip stacking technology / Lorenzo, Codecasa; D'Alessandro, Vincenzo; Magnani, Alessandro; Rinaldi, Niccolo'. - In: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY. - ISSN 2156-3950. - 4:11(2014), pp. 1785-1795. [10.1109/TCPMT.2014.2352933]
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