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Improving the thermal ruggedness of GaAs HBTs through nonuniform base ballasting optimization / Catalano, A.P., Scognamillo, C., Zampardi, P.J., Codecasa, L., D’Alessandro, V.. - (2023). (IEEE 29th international workshop on THERMal INvestigations of ICs and systems (THERMINIC) Budapest, Hungary Sep. 2023) [10.1109/THERMINIC60375.2023.10325872].

Improving the thermal ruggedness of GaAs HBTs through nonuniform base ballasting optimization

Antonio Pio Catalano;Ciro Scognamillo;Lorenzo Codecasa;Vincenzo d’Alessandro
2023
2023
978-1-6654-9229-4
Improving the thermal ruggedness of GaAs HBTs through nonuniform base ballasting optimization / Catalano, A.P., Scognamillo, C., Zampardi, P.J., Codecasa, L., D’Alessandro, V.. - (2023). (IEEE 29th international workshop on THERMal INvestigations of ICs and systems (THERMINIC) Budapest, Hungary Sep. 2023) [10.1109/THERMINIC60375.2023.10325872].
4.1 Articoli in Atti di convegno
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