In-situ extraction of the thermal impedance of GaN power HEMTs embedded in PCB-based power circuits / Catalano, A.P., Scognamillo, C., D’Alessandro, V., Codecasa, L.. - (2023), pp. 310-313. (IEEE 35th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) Hong Kong, China May-Jun. 2023) [10.1109/ISPSD57135.2023.10147598].

In-situ extraction of the thermal impedance of GaN power HEMTs embedded in PCB-based power circuits

Antonio Pio Catalano;Ciro Scognamillo;Vincenzo d’Alessandro;Lorenzo Codecasa
2023

2023
979-8-3503-9682-9
In-situ extraction of the thermal impedance of GaN power HEMTs embedded in PCB-based power circuits / Catalano, A.P., Scognamillo, C., D’Alessandro, V., Codecasa, L.. - (2023), pp. 310-313. (IEEE 35th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) Hong Kong, China May-Jun. 2023) [10.1109/ISPSD57135.2023.10147598].
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