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Experimental validation of analytical models for through-PCB thermal vias / Catalano, ANTONIO PIO; Scognamillo, Ciro; Trani, Roberto; Castellazzi, Alberto; D'Alessandro, Vincenzo. - (2020). (Intervento presentato al convegno IEEE 26th international workshop on THERMal INvestigations of ICs and systems (THERMINIC) tenutosi a Berlin, Germany (held in remote mode) nel Sep. 2020) [10.1109/THERMINIC49743.2020.9420502].

Experimental validation of analytical models for through-PCB thermal vias

Antonio Pio Catalano;Ciro Scognamillo;Alberto Castellazzi;Vincenzo d'Alessandro
2020
2020
978-1-7281-7643-7
Experimental validation of analytical models for through-PCB thermal vias / Catalano, ANTONIO PIO; Scognamillo, Ciro; Trani, Roberto; Castellazzi, Alberto; D'Alessandro, Vincenzo. - (2020). (Intervento presentato al convegno IEEE 26th international workshop on THERMal INvestigations of ICs and systems (THERMINIC) tenutosi a Berlin, Germany (held in remote mode) nel Sep. 2020) [10.1109/THERMINIC49743.2020.9420502].
4.1 Articoli in Atti di convegno
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