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Practical thermal modeling of planar magnetic component devices / Bissuel, V., Monier-Vinard, E., Codecasa, L., Nguyen, N., Mahé, A., Daniel, O., Laraqi, N., D'Alessandro, V.. - (2019), pp. 745-754. (IEEE Intersociety conference on Thermal and Thermomechanical phenomena in electronic systems (ITherm) Las Vegas, Nevada, USA May 2019) [10.1109/ITHERM.2019.8757289].

Practical thermal modeling of planar magnetic component devices

Lorenzo Codecasa;Vincenzo d'Alessandro
2019
2019
978-1-7281-2461-2
Practical thermal modeling of planar magnetic component devices / Bissuel, V., Monier-Vinard, E., Codecasa, L., Nguyen, N., Mahé, A., Daniel, O., Laraqi, N., D'Alessandro, V.. - (2019), pp. 745-754. (IEEE Intersociety conference on Thermal and Thermomechanical phenomena in electronic systems (ITherm) Las Vegas, Nevada, USA May 2019) [10.1109/ITHERM.2019.8757289].
4.1 Articoli in Atti di convegno
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