Optimum thermal management design for compact PCB-based high frequency GaN assemblies / Trani, Roberto; Catalano, ANTONIO PIO; Scognamillo, Ciro; D'Alessandro, Vincenzo; Castellazzi, Alberto. - (2019). (Intervento presentato al convegno International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP) tenutosi a Osaka, Japan nel Oct. 2019).

Optimum thermal management design for compact PCB-based high frequency GaN assemblies

Antonio Pio Catalano;Ciro Scognamillo;Vincenzo d'Alessandro;Alberto Castellazzi
2019

2019
Optimum thermal management design for compact PCB-based high frequency GaN assemblies / Trani, Roberto; Catalano, ANTONIO PIO; Scognamillo, Ciro; D'Alessandro, Vincenzo; Castellazzi, Alberto. - (2019). (Intervento presentato al convegno International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP) tenutosi a Osaka, Japan nel Oct. 2019).
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