Combined SPICE-FEM analysis of electrothermal effects in InGaP/GaAs HBT devices and arrays for handset applications / D'Alessandro, Vincenzo; Catalano, ANTONIO PIO; Codecasa, Lorenzo; Moser, Brian; Zampardi, Peter J.. - (2018). (Intervento presentato al convegno IEEE 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE) tenutosi a Toulouse, France nel Apr. 2018) [10.1109/EuroSimE.2018.8369866].

Combined SPICE-FEM analysis of electrothermal effects in InGaP/GaAs HBT devices and arrays for handset applications

Vincenzo d'Alessandro;Antonio Pio Catalano;Lorenzo Codecasa;
2018

2018
978-1-5386-2360-2
Combined SPICE-FEM analysis of electrothermal effects in InGaP/GaAs HBT devices and arrays for handset applications / D'Alessandro, Vincenzo; Catalano, ANTONIO PIO; Codecasa, Lorenzo; Moser, Brian; Zampardi, Peter J.. - (2018). (Intervento presentato al convegno IEEE 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE) tenutosi a Toulouse, France nel Apr. 2018) [10.1109/EuroSimE.2018.8369866].
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