Localization of defects in die attach assembly by continuous wavelet transform using scanning acoustic microscopy / Bechou, L.; Angrisani, Leopoldo; Ousten, Y.; Dallet, D.; Levi, H.; Daponte, P.; Danto, Y.. - In: MICROELECTRONICS RELIABILITY. - ISSN 0026-2714. - 39:(1999), pp. 1095-1101.
Localization of defects in die attach assembly by continuous wavelet transform using scanning acoustic microscopy
ANGRISANI, LEOPOLDO;
1999
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